近期不少與中國關係密切的所謂網紅或是社交媒體帳戶大幅炒作美國對半導體「去台化」、「護國神山被美國挖走」等傳言，甚至有不少台灣媒體跟進炒作，引發各方關切，為了協助民眾理解半導體產業的正確知識與市場實際情況，以事實回應謠言，防止假訊息擴散，⿊熊學院於本⽉13⽇（⼆）舉辦例⾏主題講座，邀請專家學者探討美國晶片戰略以及全球供應鏈現象，並針對近期擴散之『矽盾瓦解』、『失去護國神⼭』、『美國掏空台灣』等不實說法予以解讀，以國際關係、科學、專業的⾓度導正視聽，並由⿊熊學院創辦⼈沈伯洋教授擔任引⾔⼈，揭露中共近期利⽤晶片供應鏈的全球布局，散佈『台積電去台化』、『政府賣台』，並擴⼤『疑美論』之認知作戰。
「黑熊學院」於13日晚間舉行的這場講座，由⿊熊學院創辦⼈沈伯洋辦認引⾔⼈，他以資訊戰專家⾝份指出，有關於台積電的論述，從去年⼗⼆⽉就開始流通，⼀開始說的是如國發⽣戰爭，要炸掉台積電，中共便不會有任何戰略優勢，這樣的⾔論別容易吸引投降主義者。不到半年，出現『即使戰爭不爆發，美國也會把台積電移到美國』。最近，美國媒體『彭博』⼗⽉份有篇所謂「中共攻台、美國將協助撤離台積電的晶片⼯程師」的新聞發出後，隨著台灣媒體跟進報導，再加上在地協⼒者等炒作，使得疑美論的論述廣泛傳播。⽽中共對台散播各式陰謀論、疑美論，需要以半年到⼀年的季度來觀察，透過長期鋪陳、鋪梗，讓『台積電』的相關陰謀論出現在眾⼈視野當中，使⼈半信半疑，等到台灣媒體、社群網絡⼀起加入討論後，便會⼤幅度散播，此時便很難再改變相信『美國吃定台灣』、『美國掏空台灣』、『美國出賣台灣』的相信者，顯現中共是非常有策略的在進⾏陰謀論作戰，並不是特別針對選舉前後投入鋪天蓋地的攻擊，⽽是選舉之前很長⼀段時間來操作，對共產黨來説，『什麼時候都叫做戰爭』。沈伯洋提醒類似的策略在不同議題上多有中共操作，⺠眾在接受可疑資訊時應透過資訊查核管道，得到專業的論述，並且不要落入『資訊迴避』與『政治冷感』的陷阱之中。
中華經濟研究院-副研究員兼資深副執⾏長李淳先⽣在講座中指出，美中現在進入了戰略對抗的關係，美國的策略是『投資、壯⼤⾃⼰』，『經濟安全、⾃主』，『結盟』，⽽台積電去美國⽣產，是美國尋求『經濟安全』的⼿段，關鍵在維持美國的安全備援，並非將台積電移植到美國。在過去⼤量電⼦代⼯都在中國進⾏的情況下，美國在追求供應鏈風險分散的策略下，必然更拉緊台灣，才能做最好的風險管控。
美國祭出的科技對抗三⽀箭，包含了『出⼝管制』、『供應鏈安全』、『外⼈投資審查』，凡是受『出⼝管制』的⾏業（例如關鍵技術）就要受『出⼝審查』，出⼝管制成為美中⾼科技戰略競爭的主要武器，半導體就在這個範圍內。美國⼗⽉發出的禁令，當中即明確管制不論法⼈與⾃然⼈，輸出產品、軟體、技術者，或相關開發或⽣產之軟體與技術，應申請許可。技術⽅⾯，則限制4/16 nm以下邏輯晶片、18nm以下DRAM、128層以上Flash輸往中國，這樣的限制幾乎可以說是封印了中國開發先進製程半導體晶片、設備，或製造超級電腦的可能性，⽽半導體⾃主的難度，甚⾄⾼於中共曾制定的『兩彈⼀星』⽬標，過了⼆⼗年仍難以達成。
針對去台化的謬論，李淳認為台灣是『先發隊友』，⽽不是競爭對⼿。現今有⼈對比當年美國美光與⽇本Toshiba的競爭，最終由美光勝出，台灣韓國代⼯因⽽茁壯，然⽽背景與今天⼤不相同，光是看台積電亞利桑那廠移機典禮出席美國貴賓（拜登、蘋果執⾏長庫克、NVIDIA黃仁勳、AMD總裁蘇姿丰）就能知道，美國不僅要拉緊台積電，更不可能透過設廠美國來扶植Intel代⼯(AMD、NVIDIA、蘋果皆與Intel競爭)。台積電的三⼤優勢在於『科技領先』、『客⼾信任』、『經驗累積』，其中『客⼾信任』尤其是砸⼤錢也無法換來的
〖AMD不信任intel代⼯、蘋果不信任Samsung代⼯〗，⽽在供應鏈過度集中的風險下，即使設廠美國價格⾼昂，也是需要的保險。
現代⽂化基⾦會研究員陳冠憲先⽣，以專業的技術研究提出分析。台積電在近期新聞稿提到將在亞利桑那廠2026年完⼯後，年產60萬片晶圓，對比⽬前台積電在臺灣年產1,356萬片，僅佔台積電總產能的4%，既不能成立所謂的「去台化」，也達不到「掏空台灣」。陳冠憲也提到在今年11⽉中，曝光機⼤廠荷蘭商艾司摩爾（ASML）將在台灣投資300億，對比同期在南韓近投資約60億台幣，若『去台化』成立，這樣的投資未免太不合邏輯。不僅艾司摩爾，從去年到今年，⽇本ADEKA、德國默克、⽇本住友電⽊相繼宣布將在台灣投資數億到數百億不等半導體相關設備與廠房，這些廠商在投資前都做過深入的市場研究，從政治、國際、策略⾯作出分析。
陳冠憲強調，就中國的半導體現況⽽⾔，援引『中國製造2025這份官⽅⽂件』，預計2025半導體製程與國際同步，中芯國際⽬前的最先進製程落在16奈米，與台積電相差三世代，估計要花上4⾄6年才能與台積電技術同步（且台積電不進步），同時，中芯國際晶圓代⼯市佔率約6%，且獲利以65奈米與15微米製程為主，整體⽽⾔⽣產主⼒還跟不上國際成熟製程。
陳冠憲也指出美國⾃2020年便邀請台積電⾄美國⽣產，當時鎖定在2024年⽣產5奈米成熟製程，⽉產能僅兩萬片，合理推斷是特殊⽤途，⽽非消費性電⼦產品，多半是軍武相關，可以不計開發成本的特殊晶片，2022年在是預計在2026年能夠量產3奈米，年產能60萬片，無論何者，都是備⽤備援的概念，為了確保美國本⼟有基本的⽣產能⼒。
最後，陳冠憲整理出⽬前台灣半導體產業的優劣勢與機會威脅（SWOT策略分析）。
優勢：
• 晶片製造的先進技術與超⾼市佔率
• 晶片封測的先進技術與超⾼市佔率
• 完整產業聚落(⾼階⾄低階製程、輔助產業、 ⼈⼒資源，這些都跟著製造業跑，⽽不是前端IC設計，聚落是龐⼤的)
• 電⼦相關企業多元性⾼
• 具有從電⼦代⼯到先進晶片的發展歷史與經驗
劣勢：
• 本⼟原材料、設備的技術相對弱
• 能源進⼝國。半導體製造為⾼耗能產業
機會：
供應鏈的⺠主程度⾼、友台指數⾼、中國因素 不⾼
• ⽇本強項是設備、原材料。與台灣互補性⾼
• 中國「量產」製程能⼒落後三個世代
• 東南亞、印度尋求取代中國產線的機會
威脅：
• 中國威脅。例如:軍事威脅、技術偷竊
